પેનલ કટીંગ TCT સો બ્લેડ માટે ખાલી જોયું

ડોંગલાઈ મેટલ તમારા અલગ-અલગ ગોળાકાર સો બ્લેડ માટે વિવિધ પ્રકારના સો બ્લેન્ક્સ પ્રદાન કરે છે, ગ્રાહક ડિઝાઇન સેવા ઉપલબ્ધ છે.આરી ખાલીનું કટીંગ, લેસર કટીંગ એ નિઃશંકપણે વધુ સારી પ્રક્રિયા પદ્ધતિ છે, લેસર પ્રોસેસિંગ ગરમીથી અસરગ્રસ્ત વિસ્તાર નાનો છે, ઉચ્ચ પ્રોસેસિંગ ચોકસાઈ, સરળ કટીંગ વિભાગ, કોઈ બર સ્લેગ નથી, સો બ્લેન્ક પર વિકૃતિ વિના, ઝડપી પ્રક્રિયા થાય છે.

એપ્લિકેશન: TCT પરિપત્ર સો બ્લેડમાં વપરાય છેMDF, HDF, પાર્ટિકલ બોર્ડ, લેમિનેટ અને બોન્ડેડ સામગ્રી માટે કટીંગ.

Material: 75Cr1, SKS51, 65CrNiMo

વિશેષતાઓ: સપાટી પર કાળી ચામડી, કાટ, તિરાડો, હથોડાના નિશાન વગેરે જેવી કોઈ ખામી નથી.

ફ્લેટનેસ≤0.05mm，એન્ડિંગ બીટ≤0.05mm, રેડિયલ બીટ≤0.20mm

નોંધ: ગ્રાહકની જરૂરિયાતો અનુસાર કસ્ટમાઇઝ કરી શકાય છે.

અમને એક લાઇન મૂકો

કૃપા કરીને સંદેશ આપો અને અમે તમને પાછા મળીશું!

મોકલો